HPC ApS

Tværsnit af en 1 µm pitch D2W hybrid-bondet testplatform (foto CEA-Leti / Carine Ladner) På ECTC (Electronic Components and Technology Conference) 2026 konferencen i Orlanda, Florida har franske CEA-Leti præsenteret en væsentlig milepæl for 3D integration til højt ydende computere (high-performance computing

), avancerede smart-vision systemer og kunstig intelligens.

Versioner med hjørneradius kombinerer alt i alt høj skæreydelse med længere standtid og fleksibel anvendelse til både slotfræsning, ramping og

-bearbejdning, oplyser Gühring Danmark.

Udstyrsudgifterne i Taiwan steg med 90% år-til-år til et rekordhøjt niveau på 31,5 milliarder dollars, hvilket afspejler AI- og

-drevet kapacitetsudvidelse.

Pengene skulle bruges på at opbygge et dansk kompetencecenter om High Performance Computing (

) og skabe vækst i erhvervslivet.

Pengene skulle bruges på at opbygge et dansk kompetencecenter om High Performance Computing (

) og skabe vækst i erhvervslivet.

Formanden for det nationale

-forum bekræfter, at der ikke er overblik over forskningsresultaterne.

Formanden for det nationale

-forum bekræfter, at der ikke er overblik over forskningsresultaterne.

Løsningen er udviklet til at understøtte den hastige udvikling inden for AI,

og accelerated computing.

Løsningen er udviklet til at understøtte den hastige udvikling inden for AI,

og accelerated computing.

Løsningen er udviklet til at understøtte den hastige udvikling inden for AI,

og accelerated computing.

Powell Electronics, der er leverandør af konnektorer og flere andre komponenttyper til hi-rel applikationer til forsvars-, aerospace- og industriformål, leverer nu AcceleRate mP konnektorserien, næste generation af tætte og kompakte, high-speed effekt- og signal-arrays med en 0,635mm pitch designet til de stadigt stigende krav inden for AI,

og avancerede datacom-applikationer.

Rapporten identificerer de makrokræfter, der driver innovation i datacentrene: ekstrem fortætning – accelereret af AI- og

-arbejdsbelastninger; hastig gigawatt-skalering – datacentre implementeres nu hurtigt og i hidtil uset skala; datacentret som en compute-enhed – AI-æraen kræver, at faciliteter bygges og drives som ét samlet system; og diversificering af silicium – datacenterinfrastruktur skal kunne tilpasse sig et stigende antal chips og compute-platforme.

Vi søger en Data Scientist, der vil arbejde i krydsfeltet mellem High Performance Computing (

), AI, brugerunderstøttelse og formidling.

Det nye datacenter bygger videre på SDU eScience Centers erfaring med udvikling af innovative cloud-teknologier og levering af nationale tjenester inden for højtydende computing (

), herunder DeiC Interactive HPC, baseret på UCloud, som siden 2019 har leveret supercomputerressourcer til danske universiteter.

Samarbejdet med Danfoss og HPE gør det muligt at kombinere

med energieffektiv og innovativ køling og varmegenvinding.

Samarbejdet med Danfoss og HPE gør det muligt at kombinere

med energieffektiv og innovativ køling og varmegenvinding.

LG Electronics har sammen med den ungarske AI-virksomhed aiMotive lanceret en ny High-Performance Computing (

) Lite-platform, der skal blive hjernen i fremtidens software-definerede biler.